先进封装用球形二氧化硅制造技术研究

作者:发布时间:2015-04-08浏览次数:390

技术目标:掌握了球化技术和小粒径产品球化过程中的粒径控制技术,提高能源利用率,减少微粉的损耗浪费,增加了球化的效率。

   技术内容:研究二氧化硅球化生产技术。
   技术方法和路线:保密。
            生命科学学院        曹枫